電子產業發展速度快,競爭壓力大,市場需求推動開發周期縮短。隨著世界移動化程度的提高,產品的設計需要能夠承受各種可能的負載情況和環境條件。在當前的全球市場中,由于產品可能要長途運輸,在運輸過程中可能會遇到野蠻裝卸,因此更密切地注意包裝也是至關重要的。
MSC軟件提供了具有先進的多物理能力的CAE工具來模擬機械、熱和電磁行為。利用MSC的優化工具,用戶還可以提高產品性能,減少產品和包裝中的材料使用。
MSC軟件用于很多類型的電子產品仿真
跌落和沖擊測試
強度測試(應力和應變)
熱分析
全局-局部沖擊分析
流程自動化
耐久和疲勞
焊點分析
振動分析
包裝和運輸分析
電-磁
工程師使用MSC軟件用于:
電路板
硬盤驅動器
液晶顯示屏
散熱器
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